半导体行业已经出现了一些复苏，在这次大幅下滑之后出现了一些新趋势。一种趋势是生产线的外包，无晶圆厂模式的成功和专业设计制造公司的出现就证明了这一点。这种趋势，连同其他因素，使我们相信外包是未来成功的途径，现在的问题是如何最大限度地利用它。
外包的概念是基于这样一个假设:总有一些人比他们自己更擅长某件事。无论您考虑的是规模、生产力、更好的业务流程、财务支持还是专有技术，外包一些工作的好处都可以成倍增加。
特别是企业决策过程非常复杂，无论是设计、软件、硬件还是生产，一切都比以前更加复杂，每一步都比以前花费更多的时间和精力。只有少数公司能在所有领域保持领先，而对于大多数其他公司来说，外包是他们获得顶尖人才和技术的唯一途径。行业的不断细分、专业化程度的提高、产品的丰富化和开发成本的不断提高都促使企业寻找更加有效的方法。外包生产是正确认识这一战略变化的结果。
最近的低迷给半导体制造商提供了一个机会，让他们看到自己的优势和劣势，决定是否取消一些项目，专注于自己的核心业务。一旦修复工作开始，与拥有知识产权的商业伙伴合作以赢得设计成果的愿望将变得更加强烈。因此，更多的企业将与合作伙伴合作以赢得订单。
如果在设计或生产中面临“内部或外包”的选择，最好全面考虑是否有能力在生产中开发该技术。这种方法对于尖端技术设计尤其有利。在从这次衰退中复苏之后，公司剩余的员工可能没有足够的技术和经验来快速找到有效的解决方案，外包生产可能是缩短进入市场或大规模生产时间的最佳方式。
过去几年来，外包生产的愿望越来越强烈，最近决策过程发生了巨大变化。现在，大多数公司都把外包生产看作是一个单独的过程，是整个过程的一小部分。
